Technologie MagPack de Texas Instruments : la nouvelle norme en matière de conception de modules de puissance

Alors que les exigences de performance des modules d’alimentation pour les appareils électroniques ne cessent d’augmenter, Texas Instruments (Texas Instruments, TI) a lancé sa technologie innovante d’emballage MagPack™. Cette technologie améliore considérablement la densité de puissance et l’efficacité des modules de puissance en intégrant fortement la puce de puissance au transformateur ou à l’inductance grâce à un processus d’emballage 3D unique. Voici les quatre principaux avantages de la technologie MagPack :

Miniaturisation et haute densité de puissance

L’un des plus grands points forts de la technologie MagPack est sa remarquable capacité de miniaturisation. Les modules d’alimentation dotés de la technologie MagPack peuvent être jusqu’à 50 % plus petits que les modules d’alimentation conventionnels. Par exemple, les modules TPSM82866A et TPSM82866C sont capables de fournir une capacité de sortie de courant de 1 A par millimètre carré dans une taille de seulement 2,3 mm x 3 mm. En comparaison, les modules d’alimentation conventionnels mesurent généralement 5 mm x 5 mm ou plus. Cette conception à haute densité de puissance permet aux ingénieurs d’obtenir des puissances de sortie plus élevées dans un espace limité, répondant ainsi aux exigences de conception de plus en plus compactes des appareils électroniques modernes.

Haute efficacité et excellentes performances thermiques

La technologie MagPack n’est pas seulement une percée en termes de taille, mais excelle également en termes d’efficacité et de performances thermiques. Les nouveaux modules d’alimentation offrent jusqu’à 2 % d’amélioration de l’efficacité de conversion et une réduction d’environ 17 % de la résistance thermique. Par exemple, certains modules MagPack peuvent atteindre des rendements de plus de 95 % à des charges élevées. Cela signifie que pour une même puissance, le module génère moins de chaleur, ce qui prolonge la durée de vie de l’équipement et améliore la fiabilité globale du système. Cet avantage est particulièrement important dans les applications telles que les centres de données, où l’efficacité énergétique est essentielle et où le coût de l’énergie représente une part importante des coûts d’exploitation.

Facilité d’utilisation et réduction des délais de mise sur le marché

La technologie MagPack est conçue pour simplifier le processus d’intégration des modules d’alimentation, permettant aux ingénieurs de concevoir avec moins de composants et moins de complexité. Par exemple, alors qu’une conception traditionnelle peut nécessiter plusieurs composants discrets, les modules MagPack intègrent ces composants ensemble, réduisant ainsi la complexité du câblage de la carte. Cette conception intégrée améliore non seulement la facilité d’utilisation du produit, mais raccourcit également considérablement les cycles de développement et de mise sur le marché des produits. Les designers sont en mesure de commercialiser leurs produits plus rapidement, ce qui leur donne une longueur d’avance sur la concurrence.

Réduction des interférences électromagnétiques (EMI)

Les interférences électromagnétiques (EMI) sont une considération importante dans la conception des alimentations, et la technologie MagPack excelle dans ce domaine. Les modules de puissance utilisant cette technologie sont capables de réduire le rayonnement EMI de 8 dB, ce qui est efficace pour les applications industrielles, d’entreprise et de communication afin d’améliorer la stabilité et la fiabilité des équipements. En réduisant les interférences électromagnétiques, les concepteurs peuvent plus facilement répondre aux normes EMI strictes et garantir la conformité des produits. Par exemple, de nombreuses normes industrielles telles que CISPR 22 et EN 55022 ont des limites claires sur les interférences électromagnétiques, et la technologie MagPack peut aider les produits à réussir ces tests plus facilement.

En bref, la technologie MagPack de Texas Instruments redéfinit les normes de conception des modules de puissance grâce à quatre avantages majeurs : la miniaturisation, le rendement élevé, la facilité d'utilisation et les faibles interférences électromagnétiques. Cette technologie répond non seulement à la demande de densité de puissance élevée des équipements électroniques modernes, mais offre également aux ingénieurs une plus grande flexibilité de conception et favorise le développement ultérieur de la technologie de gestion de l’alimentation. À mesure que TI continue d’élargir le champ d’application de la technologie MagPack, il y aura plus de produits innovants à l’avenir, pour aider tous les horizons à alimenter la conception.

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