Alors que les exigences de performance des modules d’alimentation pour les appareils électroniques ne cessent d’augmenter, Texas Instruments (Texas Instruments, TI) a lancé sa technologie innovante d’emballage MagPack™. Cette technologie améliore considérablement la densité de puissance et l’efficacité des modules de puissance en intégrant fortement la puce de puissance au transformateur ou à l’inductance grâce à un processus d’emballage 3D unique. Voici les quatre principaux avantages de la technologie MagPack :

Miniaturisation et haute densité de puissance

L’un des plus grands points forts de la technologie MagPack est sa remarquable capacité de miniaturisation. Les modules d’alimentation dotés de la technologie MagPack peuvent être jusqu’à 50 % plus petits que les modules d’alimentation conventionnels. Par exemple, les modules TPSM82866A et TPSM82866C sont capables de fournir une capacité de sortie de courant de 1 A par millimètre carré dans une taille de seulement 2,3 mm x 3 mm. En comparaison, les modules d’alimentation conventionnels mesurent généralement 5 mm x 5 mm ou plus. Cette conception à haute densité de puissance permet aux ingénieurs d’obtenir des puissances de sortie plus élevées dans un espace limité, répondant ainsi aux exigences de conception de plus en plus compactes des appareils électroniques modernes.

Haute efficacité et excellentes performances thermiques

La technologie MagPack n’est pas seulement une percée en termes de taille, mais excelle également en termes d’efficacité et de performances thermiques. Les nouveaux modules d’alimentation offrent jusqu’à 2 % d’amélioration de l’efficacité de conversion et une réduction d’environ 17 % de la résistance thermique. Par exemple, certains modules MagPack peuvent atteindre des rendements de plus de 95 % à des charges élevées. Cela signifie que pour une même puissance, le module génère moins de chaleur, ce qui prolonge la durée de vie de l’équipement et améliore la fiabilité globale du système. Cet avantage est particulièrement important dans les applications telles que les centres de données, où l’efficacité énergétique est essentielle et où le coût de l’énergie représente une part importante des coûts d’exploitation.

Facilité d’utilisation et réduction des délais de mise sur le marché

La technologie MagPack est conçue pour simplifier le processus d’intégration des modules d’alimentation, permettant aux ingénieurs de concevoir avec moins de composants et moins de complexité. Par exemple, alors qu’une conception traditionnelle peut nécessiter plusieurs composants discrets, les modules MagPack intègrent ces composants ensemble, réduisant ainsi la complexité du câblage de la carte. Cette conception intégrée améliore non seulement la facilité d’utilisation du produit, mais raccourcit également considérablement les cycles de développement et de mise sur le marché des produits. Les designers sont en mesure de commercialiser leurs produits plus rapidement, ce qui leur donne une longueur d’avance sur la concurrence.

Réduction des interférences électromagnétiques (EMI)

Les interférences électromagnétiques (EMI) sont une considération importante dans la conception des alimentations, et la technologie MagPack excelle dans ce domaine. Les modules de puissance utilisant cette technologie sont capables de réduire le rayonnement EMI de 8 dB, ce qui est efficace pour les applications industrielles, d’entreprise et de communication afin d’améliorer la stabilité et la fiabilité des équipements. En réduisant les interférences électromagnétiques, les concepteurs peuvent plus facilement répondre aux normes EMI strictes et garantir la conformité des produits. Par exemple, de nombreuses normes industrielles telles que CISPR 22 et EN 55022 ont des limites claires sur les interférences électromagnétiques, et la technologie MagPack peut aider les produits à réussir ces tests plus facilement.

En bref, la technologie MagPack de Texas Instruments redéfinit les normes de conception des modules de puissance grâce à quatre avantages majeurs : la miniaturisation, le rendement élevé, la facilité d'utilisation et les faibles interférences électromagnétiques. Cette technologie répond non seulement à la demande de densité de puissance élevée des équipements électroniques modernes, mais offre également aux ingénieurs une plus grande flexibilité de conception et favorise le développement ultérieur de la technologie de gestion de l’alimentation. À mesure que TI continue d’élargir le champ d’application de la technologie MagPack, il y aura plus de produits innovants à l’avenir, pour aider tous les horizons à alimenter la conception.

Pour en savoir plus sur la technologie MagPack, cliquez ici.


Clause de non-responsabilité : Les informations fournies sur cette page le sont à titre informatif uniquement et nous ne garantissons pas l'exactitude ou l'exhaustivité de ces informations et n'acceptons aucune responsabilité pour toute perte ou tout dommage résultant de leur utilisation.

Fabricants apparentés

Email d'abonnement

Ne manquez pas nos mises à jour d'informations sur les produits et nos offres spéciales. Saisissez votre adresse électronique, cliquez sur « s'abonner » et recevez un flux régulier d'inspiration et d'informations dans votre boîte aux lettres électronique. Nous nous engageons à respecter votre vie privée et à ne jamais envoyer de spam. Contactez-nous : votre soin à remplir le formulaire est récompensé par notre service enthousiaste !

Programme de vente

Informations

BY25Q256FSSIG: A Detailed Introduction to High-Performance SPI NOR Flash ​Memory

2025-04-23

BY25Q256FSSIG is a 256Mbit high-speed, low-power SPI NOR Flash from BYTe Semiconductor that supports multiple SPI modes for industrial, consumer electronics and embedded storage applications.
  • Fabricant nouveau

High-precision isolated measurements: LEM LA 25-NP current sensors in photovoltaic inverters

2025-04-21

This paper comprehensively introduces the application of LEM LA 25-NP current sensors in PV inverters, covering its technical advantages of high accuracy, wide bandwidth and fast response, as well as signal conditioning, EMC and safety specifications, three-phase measurement solutions and typical application cases, demonstrating its excellent performance in high-efficiency MPPT, fault protection, and grid-connection safety.
  • Fabricant nouveau

Application of KAQY214STLD in Security System

2025-04-17

KAQY214STLD solid state relays are used in security systems to ensure power control of monitoring equipment, signal switching of alarm systems and stability of outdoor equipment due to their high isolation voltage, low on-resistance, wide operating temperature range and environmentally friendly design.
  • Fabricant nouveau

Exploring the Technical Potential and Application of STM32H750VBT6 in Smart Home Product Development

2025-04-15

Explore the technical potential and applications of the STM32H750VBT6 for smart home product development. High-performance Cortex-M7 core with up to 480MHz main frequency supports complex algorithms and multi-tasking. Rich peripheral interfaces for device interconnection and interoperability, and low-power design to extend the service life of devices. Hardware encryption and MPU for data security, RTOS support for optimised system performance. Learn how to use this high-performance microcontroller to build smarter, energy-efficient and secure home devices.
  • Fabricant nouveau

LTV-357T-C: The Outstanding Choice for Optocouplers | UCC INDU GmbH

2025-04-10

The LTV-357T-C is a high-performance transistor output optocoupler manufactured by Lite-On, featuring an isolation voltage of up to 3750Vrms, a wide current transfer ratio (50%-600%), and a fast response time (rise time of 4μs, fall time of 3μs). They are widely used in power supply circuits, signal transmission, industrial control and communication equipment, etc. UCC INDU GmbH, as a specialised electronic components trader, provides you with high-quality products and professional technical support!
  • Fabricant nouveau

AT42QT1010-TSHR: High-Performance Capacitive Touch Sensor Chip

2025-04-08

Explore AT42QT1010-TSHR: a high-performance capacitive touch sensor chip for consumer electronics, home appliances, industrial control and more. Learn about its high sensitivity, low power consumption and strong anti-interference capability to help upgrade smart devices
  • Fabricant nouveau

MCU popular science: from the basic composition to the application areas and market trends

2025-04-02

This article provides a comprehensive overview of the basic components, operating principles, classification and application areas of microcontroller units (MCUs), as well as discussing the market trends and suppliers of MCUs. It is suitable for technology enthusiasts, engineers and electronic semiconductor traders to help them better understand MCU technology and its applications in intelligent devices.
  • La société

DDR1 DRAM (IS43Rxxx): An Important Milestone in Storage Technology

2025-03-31

Discover the significance of DDR1 DRAM (IS43Rxxx) in storage technology. UCC INDU GmbH offers ISSI's reliable solutions for industrial electronics and legacy systems. Learn about technical features, application areas, and future perspectives of this important memory technology.
  • Fabricant nouveau
Paramètres
Nous utilisons des cookies pour vous offrir une meilleure expérience de navigation et pour analyser le trafic du site web. Cliquez sur « Paramètres » pour en savoir plus sur la manière dont nous utilisons les cookies et comment les contrôler.
Liste des modèles IC